12月18日，中微公司發布公告稱，公司正在籌劃通過發行股份的方式購買(mai) 杭州眾(zhong) 矽電子科技有限公司（以下簡稱眾(zhong) 矽科技）控股權並募集配套資金，標的資產(chan) 估值及定價(jia) 尚未確定。經申請，公司股票自12月19日（星期五）開市起停牌，預計停牌時間不超過10個(ge) 交易日。

　　經初步測算，本次交易不構成重大資產(chan) 重組，亦不構成關(guan) 聯交易。本次交易不會(hui) 導致公司實際控製人發生變更，不構成重組上市。

　　根據公告，眾(zhong) 矽科技主營業(ye) 務為(wei) 高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發、生產(chan) 及銷售，並為(wei) 客戶提供CMP設備的整體(ti) 解決(jue) 方案，主要產(chan) 品為(wei) 12英寸的CMP設備。

中微公司表示，本次交易是其構建全球一流半導體(ti) 設備平台、強化核心技術組合完整性的戰略舉(ju) 措之一，旨在為(wei) 客戶提供更具競爭(zheng) 力的成套工藝解決(jue) 方案。中微公司的主要產(chan) 品是等離子體(ti) 刻蝕和薄膜沉積設備，屬於(yu) 真空下的幹法設備。眾(zhong) 矽科技所開發的是濕法設備裏麵重要的化學機械拋光設備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為(wei) 核心的半導體(ti) 工藝加工設備。

　　通過本次並購，雙方將形成顯著的戰略協同，同時，標誌著中微公司向“集團化”和“平台化”邁出關(guan) 鍵的一步，符合公司通過內(nei) 生發展與(yu) 外延並購相結合、持續拓展集成電路覆蓋領域的戰略規劃。

　　東(dong) 海證券表示，中微公司是國內(nei) 半導體(ti) 設備的龍頭企業(ye) 之一，主要為(wei) 集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體(ti) 產(chan) 品的製造企業(ye) ，提供刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設備。公司以CCP刻蝕設備為(wei) 核心，並順利研發ICP刻蝕設備，覆蓋95%以上的刻蝕應用需求，伴隨先進製程與(yu) 三維存儲(chu) 技術的迭代，刻蝕設備的需求將進一步提升。

　　此外，薄膜沉積和MOCVD外延設備方麵，公司已成功發布六款薄膜沉積產(chan) 品，覆蓋存儲(chu) 器件及先進邏輯器件的鎢、金屬工藝需求；公司氮化镓MOCVD設備保持全球領先，將進一步向mini/microLED和功率器件延伸。