1月20日晚，康欣新材披露關(guan) 於(yu) 收購無錫宇邦半導體(ti) 科技有限公司部分股權並對其增資的公告。

公告顯示，公司擬通過受讓股權加增資的方式使用現金約3.92億(yi) 元取得無錫宇邦半導體(ti) 科技有限公司51%股權。本次交易完成後，宇邦半導體(ti) 成為(wei) 公司的控股子公司，納入公司合並報表。

值得注意的是，1月20日，康欣新材股價(jia) 一路上漲，尾盤漲停。

上述公告發出後，康欣新材收到上交所問詢函。上交所要求公司核實並披露擬以3.92億(yi) 元取得宇邦半導體(ti) 51%股權的交易合理性、宇邦半導體(ti) 業(ye) 務可持續性、業(ye) 績承諾和財務情況、估值情況。此外，上交所表示，關(guan) 注到公告提交當日公司股價(jia) 漲停，近30個(ge) 交易日股價(jia) 漲幅60.54%，上交所就內(nei) 幕信息管理問題要求公司補充披露本次收購事項的具體(ti) 過程，自查內(nei) 幕信息知情人近期股票交易情況。問詢函還要求，公司在5個(ge) 交易日內(nei) 披露對問詢函的回複。

將成為(wei) 控股子公司

公告顯示，基於(yu) 對半導體(ti) 行業(ye) 發展前景的研判及自身轉型升級的需要，公司擬按照6.88億(yi) 元的投資前估值（不高於(yu) 經國資監管機構最終備案的評估結果），以自有資金約3.12億(yi) 元受讓宇邦半導體(ti) 約970.98萬(wan) 元注冊(ce) 資本（對應增資前45.3023%的股權，對應增資後40.5833%的股權）；以自有資金8000萬(wan) 元認購宇邦半導體(ti) 新增注冊(ce) 資本約249.22萬(wan) 元（對應增資後10.4167%的股權），增資價(jia) 格為(wei) 32.1元/注冊(ce) 資本。

宇邦半導體(ti) 成立於(yu) 2014年，是深耕集成電路製造領域的修複設備供應商，通過精準修複實現設備的價(jia) 值再生，並輔以零部件及耗材供應與(yu) 技術支持，為(wei) 客戶提供一體(ti) 化的服務方案。

公告顯示，2024年、2025年1—9月，宇邦半導體(ti) 營業(ye) 收入分別約為(wei) 1.5億(yi) 元、1.66億(yi) 元，扣除非經常性損益後的淨利潤分別為(wei) 1300.27萬(wan) 元、2218.15萬(wan) 元，營業(ye) 收入規模、扣除非經常性損益後的淨利潤穩健增長。

江蘇中企華中天資產(chan) 評估有限公司出具的《資產(chan) 評估報告》稱，以2025年9月30日為(wei) 評估基準日，采用收益法評估後，宇邦半導體(ti) 的股東(dong) 全部權益價(jia) 值評估結果為(wei) 6.92億(yi) 元，評估增值 5.61億(yi) 元，增值率 430.80%

本次交易完成後，公司將取得標的公司51%股權，宇邦半導體(ti) 將成為(wei) 公司的控股子公司，納入合並報表。

交易各方同意並確認，吳立、方亮、顧晶、翁林（“業(ye) 績承諾方”）按照其於(yu) 本次轉讓中取得股權轉讓款的相對比例向收購方承擔業(ye) 績承諾及補償(chang) 義(yi) 務，並就本次轉讓中趙 樂(le) 樂(le) 、無錫高創、無錫益邦、無錫領創、無錫晶立（合稱“其他股權轉讓方”）取得股權轉讓款對應的業(ye) 績承諾及補償(chang) 義(yi) 務按照前述相對比例承擔業(ye) 績承諾及補償(chang) 義(yi) 務。為(wei) 免疑義(yi) ，業(ye) 績承諾方就前述業(ye) 績承諾及補償(chang) 義(yi) 務向收購方承擔連帶責任。

業(ye) 績承諾方共同且連帶地向康欣新材承諾，宇邦半導體(ti) 自2026年1月1日起連續三個(ge) 完整會(hui) 計年度內(nei) （即2026年度、2027年度及2028年度）（“承諾期”或“業(ye) 績承諾期”）經審計的淨利潤應分別不低於(yu) 5000萬(wan) 元、5300萬(wan) 元和5600萬(wan) 元，並且宇邦半導體(ti) 在承諾期內(nei) 累計經審計淨利潤不低於(yu) 1.59億(yi) 元（“業(ye) 績承諾目標”或“承諾淨利潤”，其中前述累計淨利潤以下簡稱“淨利潤承諾目標總額”）。業(ye) 績承諾方進一步承諾，宇邦半導體(ti) 在2027年度、2028年度經審計的營業(ye) 收入均應不低於(yu) 3億(yi) 元。

公告顯示，本次交易不構成關(guan) 聯交易，不構成重大資產(chan) 重組。本次交易已經公司第十二屆董事會(hui) 第三次會(hui) 議審議通過，根據公司章程規定，無需提交公司股東(dong) 會(hui) 審議。本次交易尚需履行國資相關(guan) 程序。

有望改善上市公司財務狀況

對於(yu) 本次交易的目的，康欣新材表示，為(wei) 積極響應國家關(guan) 於(yu) 鼓勵上市公司通過並購重組，發展新質生產(chan) 力推動產(chan) 業(ye) 轉型的政策精神，公司著力推動產(chan) 業(ye) 結構優(you) 化與(yu) 戰略轉型，以培育新動能、布局第二增長曲線。

如本次交易實施成功，康欣新材將取得宇邦半導體(ti) 控製權，有望改善公司財務狀況、增強持續盈利能力。同時，圍繞宇邦半導體(ti) 在半導體(ti) 行業(ye) 積累的技術體(ti) 係和客戶資源，有助於(yu) 提升公司資產(chan) 質量，突破業(ye) 務發展瓶頸，推動上市公司實現戰略轉型，提升可持續發展能力。

康欣新材2025年半年報顯示，公司主要從(cong) 事集裝箱地板、優(you) 質、新型木質複合材料、可裝配式木結構建築構件的研發、生產(chan) 和銷售、可裝配式木結構建築的設計、施工、維保以及林下經濟業(ye) 務。主要產(chan) 品包括全木複合集裝箱地板、COSB複合集裝箱地板、竹木複合集裝箱地板、民用板等各類優(you) 質、新型木質複合材料。

康欣新材2025年三季報顯示，2025年前三季度，公司實現營業(ye) 收入約為(wei) 2.78億(yi) 元，同比下降43.74%；實現歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤約為(wei) -1.89億(yi) 元，同比續虧(kui) 。