2025年市場規模預計同比增長22.5%，遠高於(yu) 此前11.2%的預測；2026年有望再增長26.3%，達到9750億(yi) 美元，距離萬(wan) 億(yi) 美元大關(guan) 僅(jin) 一步之遙。

 這一輪增長的含金量，明顯高於(yu) 前一年。

 2024年的繁榮很大程度上由英偉(wei) 達引領的AI芯片爆發和存儲(chu) 行業(ye) 的周期性反彈所驅動，呈現出“頭部集中、結構單一”的特點。而進入2025年，複蘇正變得更為(wei) 均衡。雖然AI和存儲(chu) 仍是主要增長引擎，但市場其他板塊目前也在強勁增長。

 2025年的半導體(ti) 巨頭卻展現出一種出人意料的克製。台積電退出氮化镓代工，恩智浦關(guan) 閉曾被寄予厚望的GaN晶圓廠，美光徹底告別消費級存儲(chu) 市場……半導體(ti) 巨頭們(men) 不再追求“無所不包”的帝國版圖，而是開始係統性地卸下包袱，聚焦真正能穿越周期的核心賽道。

 輕裝上陣，正在成為(wei) 半導體(ti) 巨頭們(men) 的集體(ti) 選擇。

01

退出清單，誰在離場？

恩智浦：關(guan) 停ECHO Fab，告別GaN 5G PA

 12月，恩智浦宣布關(guan) 閉亞(ya) 利桑那州錢德勒的ECHO晶圓廠。

 恩智浦在發給Light Reading的電子郵件中表示：“近年來，由於(yu) 移動運營商投資回報率低，5G部署速度放緩，全球5G基站部署量遠低於(yu) 最初預期。鑒於(yu) 市場現狀且複蘇前景黯淡，射頻業(ye) 務已不再符合公司的長期戰略方向。因此，恩智浦決(jue) 定逐步縮減其射頻功率產(chan) 品線。”

 ECHO晶圓廠於(yu) 2020年9月正式啟動，當時5G技術正處於(yu) 蓬勃發展的時候。於(yu) 是，恩智浦砸了超過1億(yi) 美元進行改造升級，采用了先進的6英寸碳化矽襯底工藝生產(chan) 氮化镓射頻器件。

 恩智浦將其定位為(wei) “當時最先進的同類工廠”，專(zhuan) 為(wei) 生產(chan) 高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代傳(chuan) 統LDMOS（橫向擴散金屬氧化物半導體(ti) ）技術，成為(wei) 5G基站的新“黃金標準”

 Omdia數據顯示，5G設備收入從(cong) 2022年的450億(yi) 美元連續兩(liang) 年下滑，2023年和2024年各減少50億(yi) 美元。4G時代，恩智浦憑借LDMOS PA幾乎成為(wei) 行業(ye) 標配，廣泛供應諾基亞(ya) Flexi係列乃至華為(wei) 等主流廠商。到了5G時代，其技術響應速度明顯落後。

 ECHO晶圓廠的關(guan) 閉，意味著恩智浦徹底放棄射頻功率這一曾是其核心優(you) 勢的業(ye) 務線。現在，這座曾承載雄心的6英寸晶圓廠將於(yu) 2027年第一季度完成最後一片晶圓的生產(chan) 。

台積電：退出GaN代工

 關(guan) 於(yu) GaN，今年台積電也做了調整。

 今年7月，氮化镓廠商納微半導體(ti) 宣布，旗下650V元件產(chan) 品在未來1到2年內(nei) 將從(cong) 現有供應商台積電逐步轉由力積電代工。對此，台積電表示，經過完整評估後，考量市場與(yu) 長期業(ye) 務策略，決(jue) 定在未來2年內(nei) 逐步退出氮化镓業(ye) 務。

 此前，台積電曾經高調宣稱非常看好氮化镓的發展前景，關(guan) 注程度甚至高於(yu) 碳化矽。

 台積電研發資深處長段孝勤曾表示，台積電在化合物半導體(ti) 領域專(zhuan) 注氮化镓相關(guan) 開發，曆經長期的發展氮化镓已逐漸開始被市場接受，預計未來十年將有更多應用場景。2023年台積電已占據全球GaN晶圓代工40%的市場份額，與(yu) 德國X-Fab、中國台灣漢磊形成“一超兩(liang) 強”的格局，成為(wei) 矽基GaN技術路線產(chan) 業(ye) 化的關(guan) 鍵推動者。

 台積電的退出，主要還是因為(wei) 利潤原因。台積電向來以追求高利潤著稱，長期毛利率53%的目標不變。從(cong) 業(ye) 務優(you) 先級和利潤角度來看，台積電的氮化镓代工業(ye) 務投片量相對較小，其當前6英寸晶圓月產(chan) 能僅(jin) 3000~4000片，且頭部客戶如納微半導體(ti) 占據了大部分產(chan) 能，對整體(ti) 營收的貢獻有限，難以達到台積電的利潤預期，因此被逐漸邊緣化並最終退出。

 羅姆總裁表示，台積電退出氮化镓（GaN）代工業(ye) 務的決(jue) 定“對我們(men) 造成了巨大打擊”。

 不過，台積電的退出也為(wei) 二線代工廠留下了窗口。就在台積電淡出之際，納微半導體(ti) 迅速與(yu) 力積電達成合作，共同推進8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）技術的量產(chan) 。

美光：結束Crucial品牌，專(zhuan) 注企業(ye) 級存儲(chu)

 12月，美光宣布，決(jue) 定退出Crucial（英睿達）消費級業(ye) 務，包括在全球主要零售商、電商平台和分銷商處銷售英睿達消費品牌產(chan) 品。美光方麵表示，將通過消費渠道繼續供應英睿達消費級產(chan) 品，直至明年2月。

 美光的消費級“Crucial”品牌過去主要通過存儲(chu) 模組和固態硬盤（SSD）的形式，銷售給DIY玩家或升級筆記型計算機的硬件發燒友使用。

 對於(yu) 退出Crucial業(ye) 務，美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana表示：“由AI驅動的數據中心增長，帶來了對內(nei) 存和存儲(chu) 的強勁需求。美光已經做出了一個(ge) 艱難的決(jue) 定，即退出Crucial消費級業(ye) 務，以便在增長更快的板塊，更好地為(wei) 我們(men) 規模更大的戰略性客戶提供供應和支持。”

 美光公司做出這一決(jue) 定背後有兩(liang) 個(ge) 原因。

 第一，消費級存儲(chu) 市場利潤微薄、競爭(zheng) 激烈，長期拖累整體(ti) 產(chan) 品組合的盈利能力。Crucial品牌雖在硬件愛好者中有一定口碑，但定位尷尬，夾在高端發燒友品牌和低端消費品牌之間。相比之下，數據中心和企業(ye) 級產(chan) 品則擁有長期合同、更高的平均售價(jia) 以及更可預測的需求。

 第二，AI爆發催生HBM等高價(jia) 值產(chan) 品需求，美光把有限產(chan) 能向高回報領域傾(qing) 斜。根據美光測算，全球HBM市場規模將從(cong) 2023年的40億(yi) 美元增長至2025年的250億(yi) 美元，年複合增速高達150%以上。每台AI服務器配套的HBM容量已從(cong) 傳(chuan) 統服務器的128GB提升至1TB以上，成為(wei) AI基礎設施的關(guan) 鍵成本項。在2024年9月的財報電話會(hui) 上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，公司HBM產(chan) 品單季收入已接近20億(yi) 美元，相當於(yu) 年化80億(yi) 美元規模。

SK海力士官宣關(guan) 閉CIS部門

 今年剝離業(ye) 務的存儲(chu) 大廠不隻有美光，還有SK 海力士。

 SK海力士今年3月宣布，結束圖像傳(chuan) 感器（CIS）事業(ye) 部門，並將數百名相關(guan) 人員統一轉換為(wei) 人工智能（AI）存儲(chu) 器領域。

 於(yu) 是，SK海力士長達17年的CIS業(ye) 務征程隨之結束，也標誌著韓國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 在中低端芯片領域的又一次收縮。SK海力士的CIS業(ye) 務始於(yu) 2008年對韓國設計公司Siliconfile的收購，曾推出對標索尼的“黑珍珠”係列傳(chuan) 感器，並一度打入三星Galaxy折疊屏手機供應鏈。

 在2021年時，SK海力士的手機CIS業(ye) 務收入達到頂峰，並且占據了當時超過7%的市場份額。但受限於(yu) 索尼、三星的專(zhuan) 利壁壘，SK海力士始終未能突破高端CIS市場。從(cong) 2022年開始，SK 海力士的收入開始下滑，並在2024年降至最低點。由於(yu) 利潤空間的壓力，SK海力士未能擴大出貨量。

 在如今AI對存儲(chu) 需求旺盛之際，SK海力士選擇退出該業(ye) 務，也在情理之中。同樣的，SK 海力士的退出也為(wei) 豪威、格科等國內(nei) CIS企業(ye) 留下了新的增長機會(hui) 。

聞泰科技：全麵剝離ODM業(ye) 務

 今年，聞泰科技發布重大資產(chan) 出售預案，以現金方式向立訊精密及立訊通訊（上海）轉讓昆明聞訊、黃石智通、昆明智通、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）100%股權，以及無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業(ye) 務資產(chan) 包。

 本次交易完成後，聞泰將徹底告別支撐其成長十餘(yu) 年的ODM業(ye) 務。

 此前，ODM業(ye) 務是聞泰科技的核心業(ye) 務，是營收的絕對主力。2023年和2024年，聞泰科技產(chan) 品集成業(ye) 務收入分別為(wei) 443.15億(yi) 元、584.31億(yi) 元，占公司營業(ye) 收入的72.39%、79.39%。

 但自2022年起，這一業(ye) 務進入了虧(kui) 損狀態。2022年至2023年，產(chan) 品集成業(ye) 務淨虧(kui) 損分別為(wei) 4.47億(yi) 元和15.69億(yi) 元。2024年上半年，盡管這一業(ye) 務收入同比增長26.68%達到261.2億(yi) 元，但淨利潤卻大幅虧(kui) 損8.5億(yi) 元。

 聞泰科技解釋稱，虧(kui) 損的原因主要是由於(yu) 公司被列入實體(ti) 清單，導致公司產(chan) 品集成業(ye) 務（ODM業(ye) 務）未來新項目的獲取存在較大不確定性，進而對相關(guan) 資產(chan) 計提了減值。

 剝離ODM業(ye) 務後，聞泰科技半導體(ti) 業(ye) 務的核心價(jia) 值徹底釋放。從(cong) 第三季度業(ye) 績來看，聞泰科技半導體(ti) 業(ye) 務實現收入43.00億(yi) 元，同比增長12.20%，業(ye) 務毛利率為(wei) 34.56%，淨利潤7.24億(yi) 元。聞泰科技半導體(ti) 業(ye) 務收入在中國市場創下新高，同比增長約14%。其中，汽車業(ye) 務收入同比增長超過26%，AI 服務器、AI PC 等計算設備及工業(ye) 相關(guan) 業(ye) 務收入增長顯著。中國市場收入占全球總收入的49.29%。

02

退出，是另一種進攻

 回看2025年的半導體(ti) 行業(ye) ，與(yu) 其說是“退潮”，不如說是“校準”。

 巨頭們(men) 的退出主要是由四大結構性因素共同驅動：

 一、市場需求結構性萎縮。5G基站建設放緩、智能手機攝像頭數量見頂，部分賽道從(cong) 高速增長進入調整期。

 二、競爭(zheng) 格局惡化，盈利無望。在消費級存儲(chu) 、ODM、CIS等領域，頭部廠商憑借成本、供應鏈和本地化優(you) 勢快速擠壓對手。後進者若無技術或生態壁壘，隻能接受微利甚至虧(kui) 損。與(yu) 其長期“陪跑”，不如主動退出。

 三、技術路線分化，必須聚焦。寬禁帶半導體(ti) 中，GaN適合高頻快充，SiC更適合高壓電驅；存儲(chu) 領域，HBM、CXL內(nei) 存成為(wei) AI剛需。技術路徑日益清晰，企業(ye) 必須“押注”而非“撒網”。

 四、資本開支壓力倒逼戰略收縮。2nm製程、HBM4等，隨著半導體(ti) 技術的不斷進步，每一項前沿布局都需要巨額的投入。在資本效率至上的當下，剝離低回報業(ye) 務成為(wei) 釋放現金流、支撐核心研發的必要手段。

 退出，是另一種進攻。

 2025年，邏輯芯片營收有望同比增長37.1%；其次是存儲(chu) 芯片，營收同比增長27.8%，成為(wei) 增長最強勁的兩(liang) 大品類。傳(chuan) 感器營收將同比增長10.4%；微處理器營收同比增長7.9%；模擬芯片營收同比增長7.5%；光電子元件營收同比增長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分立元件營收同比下滑0.4%。

 展望2026年，邏輯與(yu) 存儲(chu) 仍將以超30%的增速領跑全局。WSTS的預測清晰揭示了行業(ye) 的重心：AI服務器、數據中心、高性能計算正在驅動新一輪結構性增長。

 在逼近萬(wan) 億(yi) 美元的半導體(ti) 新周期裏，真正的進攻，始於(yu) 敢於(yu) 退出。