微型LED是下一代高端顯示技術的核心元件，搭載微型LED的晶圓必須達到100%的良率，否則將會(hui) 給終端產(chan) 品造成巨大的修複成本。然而，業(ye) 界卻一直沒有找到晶圓接觸式無損檢測的好方法。近日，我國科研人員用“以柔克剛”的方式填補了這一技術空白。

　　傳(chuan) 統的晶圓良率檢測方法有的如“鐵筆刻玉”，會(hui) 造成晶圓表麵不可逆的物理損傷(shang) ；有的則隻能“觀其大概”，存在較高的漏檢率和錯檢率。良率無損檢測的技術空白嚴(yan) 重阻礙了大麵積顯示屏、柔性顯示屏等微型LED終端產(chan) 品的量產(chan) 。

　　近日，天津大學精密測試技術及儀(yi) 器全國重點實驗室、精儀(yi) 學院感知科學與(yu) 工程係黃顯教授團隊打破了微型LED晶圓測試瓶頸，實現了微型LED晶圓高通量無損測試，研究成果於(yu) 13日在國際學術期刊《自然-電子學》刊發。

　　研究團隊首次提出了一種基於(yu) 柔性電子技術的檢測方法，該方法構建的三維結構柔性探針陣列，憑借其“以柔克剛”的特性能對測量對象表麵形貌進行自適應形變，並以0.9兆帕的“呼吸級壓力”輕觸晶圓表麵。

　　“該技術的探針接觸壓力僅(jin) 為(wei) 傳(chuan) 統剛性探針的萬(wan) 分之一，不但不會(hui) 造成晶圓表麵磨損，也降低了探針本身的磨損，探針在100萬(wan) 次接觸測量後，依然‘容顏如初’。”黃顯說。

　　此外，團隊還研發了與(yu) 三維柔性探針相匹配的測量係統。通過探針和檢測係統的協同工作，為(wei) 微型LED產(chan) 品的高效工藝控製和良品篩選提供關(guan) 鍵工具。

　　“我們(men) 實現了從(cong) 零到一的突破，未來或將在晶圓級集成檢測、生物光子學等領域產(chan) 生更廣泛影響。”黃顯說。

　　據悉，目前該技術已在天開高教科創園開啟產(chan) 品化進程，未來將為(wei) 國內(nei) 微型LED產(chan) 業(ye) 提供批量化、無