5月19日，小米集團創始人雷軍(jun) 發布微博回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝製程，比此前業(ye) 界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，芯片製程技術對於(yu) 手機芯片性能至關(guan) 重要，從(cong) 28nm的智能手機芯片到5G手機的7nm及以下製程芯片，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

為(wei) 何花費高昂代價(jia) 追趕高階工藝？在業(ye) 內(nei) 看來，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與(yu) 芯片供應廠商談判的籌碼。戰略層麵，自研芯片為(wei) 小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防禦措施。

不過，從(cong) 產(chan) 品銷量和市占率的角度看，這一決(jue) 策預計短期影響不大，未來代工能力仍是製約關(guan) 鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團隊積累的經驗就更能派上用場。此外，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的製程工藝成為(wei) 手機芯片的關(guan) 鍵，小米的選擇給後續優(you) 化留出了空間，也避免了重複勞動。

業(ye) 內(nei) ：通信技術加速迭代 選擇3nm能避免重複勞動

“想過7nm、4nm，萬(wan) 萬(wan) 沒想到是3nm。”

5月19日上午，類似的留言刷屏了小米集團創始人雷軍(jun) 的社交媒體(ti) 賬號評論區。

當日中午，雷軍(jun) 發布微博回顧小米“造芯”之旅，洋洋灑灑的文字裏，有對彼時暫停SoC大芯片研發的不甘，也有對2021年初重啟“大芯片”業(ye) 務的解釋，還有“造芯”決(jue) 心的展示：小米製定了長期持續投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億(yi) 元。

滿屏文字裏，反而是一行不帶情感的信息掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝製程。

為(wei) 什麽(me) 3nm能激起如此大的水花？

振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，芯片製程技術對於(yu) 手機芯片性能至關(guan) 重要，從(cong) 28nm的智能手機到5G手機的7nm及以下製程，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

從(cong) 成功流片的企業(ye) 名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業(ye) 。

從(cong) 投入成本上看，設計28nm芯片的平均成本為(wei) 4000萬(wan) 美元；7nm芯片的成本約為(wei) 2.17億(yi) 美元；5nm為(wei) 4.16億(yi) 美元；3nm芯片整體(ti) 設計和開發費用則接近10億(yi) 美元。為(wei) 了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經在研發上砸了135億(yi) 元。雷軍(jun) 還稱，目前相關(guan) 研發團隊規模已經超過了2500人，今年預計研發投入將超過60億(yi) 元。

雷軍(jun) 這樣形容小米的付出：“這個(ge) 體(ti) 量，在目前國內(nei) 半導體(ti) 設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業(ye) 前三。如果沒有巨大的決(jue) 心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，麵對同行在芯片方麵的積累，小米芯片也隻能算剛剛開始。

張彬磊也認可這一說法。他提出，小米造芯還隻是開始。不過，小米一口氣把製程拔到3nm，業(ye) 內(nei) 都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間並不長。小米能在今年量產(chan) 這個(ge) 芯片，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發工具，團隊才能夠去設計這個(ge) 產(chan) 品，並在今年推出芯片產(chan) 品。

至於(yu) 為(wei) 何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的製程工藝成為(wei) 手機芯片的關(guan) 鍵。目前來看，國內(nei) 的7nm工藝雖然相對成本較高，但商業(ye) 邏輯成立，仍能生存。但若要提升競爭(zheng) 力和性價(jia) 比，必須接受並支持國內(nei) 供應鏈的發展，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產(chan) 品。如果僅(jin) 停留在7nm，可能會(hui) 在技術迭代後被淘汰。小米選擇3nm工藝，給後續優(you) 化留出了空間，也避免了重複勞動。

固有的供應鏈體(ti) 係不會(hui) 在短時間內(nei) 突破 未來代工是關(guan) 鍵

雖然芯片的具體(ti) 細節和跑分情況被小米留在了幾日後的發布會(hui) 上，雷軍(jun) 還是在熱搜上“掛”了一天。畢竟國內(nei) 手機廠商這麽(me) “卷”，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻隻有小米。

不過，雖然一腳邁入“芯片廠商”的隊伍，但小米的芯片業(ye) 務模式與(yu) 高通等芯片供應商還不一樣。

根據雷軍(jun) 的說法，玄戒O1會(hui) 用在自家的手機產(chan) 品上。提到應用，在業(ye) 內(nei) 看來，未來小米可能會(hui) 在部分機型上使用自研芯片作為(wei) 備選方案，但全麵替代現有芯片仍需時間。

由於(yu) 首次試水手機處理芯片領域，小米在設計優(you) 化和軟硬件適配性上可能還需進一步提升。與(yu) 華為(wei) 的麒麟芯片相似，小米的自研芯片預計也需經曆多代迭代才能達到與(yu) 高通、聯發科等競爭(zheng) 對手相媲美的水平。

張彬磊進一步補充，從(cong) 應用的角度看，考慮到各方麵的影響因素，固有的供應鏈體(ti) 係很難在短時間內(nei) 突破，小米的自研芯片可能首先應用於(yu) 自家的中低端機型，以替代聯發科的部分市場，高端機型短期內(nei) 仍可能采用高通。

另外，除了應用在智能手機上，張彬磊還指出，小米的3nm芯片還可以用在AR眼鏡、電視等智能終端上。不過，出於(yu) 成本考量，更適合在高端產(chan) 品中使用。此外，隨著AI技術的快速發展，玄戒係列芯片也有望應用於(yu) AI終端設備。

值得關(guan) 注的是，在一片支持的聲音中，也有網友提出了疑慮：代工怎麽(me) 辦？

據張彬磊介紹，其實目前國內(nei) 有多支團隊具備設計3nm工藝芯片的能力，瓶頸在於(yu) 缺乏相應的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對於(yu) 產(chan) 業(ye) 的帶動意義(yi) 仍有限，關(guan) 鍵在於(yu) 未來能否擁有自主的先進工藝代工平台，如有，將使國內(nei) 設計公司能在GPU、CPU和數據處理器等方麵大展拳腳。反之，缺乏這樣的平台，則會(hui) 使得投資者和管理層在決(jue) 策時更加謹慎，且受限於(yu) 國際環境。

提到國際環境，還有業(ye) 內(nei) 人士指出，小米最終成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，由此來看自用確實更能降低被關(guan) 注的風險。

張彬磊直言，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與(yu) 芯片供應廠商談判的籌碼。戰略層麵，自研芯片為(wei) 小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標簽的一種防禦措施。不過，從(cong) 產(chan) 品銷量和市占率的角度看，張彬磊認為(wei) 短期影響不大。

長期而言，張彬磊直言，小米的芯片團隊積累的經驗，能為(wei) 其成為(wei) 國內(nei) 領先的芯片設計公司奠定基礎。

“沒準在五年、十年以後，我們(men) 把先進工藝（代工）解決(jue) 了，（小米）這個(ge) 團隊有可能會(hui) 成為(wei) 中國的高通，起碼奠定了一個(ge) 班底。”張彬磊稱。