IT之家 1 月 2 日消息，三星電子的半導體(ti) 部門正麵臨(lin) 嚴(yan) 峻挑戰，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在台積電工作近二十年、兩(liang) 年前加入三星的關(guan) 鍵芯片專(zhuan) 家離職。

 這位專(zhuan) 家名為(wei) Jing-Cheng Lin，曾於(yu) 1999 年至 2017 年在台積電任職，2022 年加入三星半導體(ti) 研究中心係統封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術的進步對下一代先進芯片至關(guan) 重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為(wei) 了助力三星拓展封裝業(ye) 務。

 據了解，Jing-Cheng Lin 在三星期間，為(wei) HBM4 內(nei) 存的封裝技術開發做出了重要貢獻。三星在 HBM3E 市場份額上落後於(yu) 競爭(zheng) 對手 SK 海力士，因此將重心放在了 HBM4 上，希望借此在人工智能浪潮中占據有利地位。HBM4 的成敗對三星至關(guan) 重要。

 IT之家注意到，Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從(cong) 三星離職的消息，並表示其為(wei) 期兩(liang) 年的合同已經到期。他還強調了自己在三星期間為(wei) 先進封裝技術做出的貢獻，包括用於(yu) 3D IC 的混合銅鍵合技術以及 HBM-16H 的研發。